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乙辰科技IMS数字化智能制造项目顺利验收
近日，深圳市乙辰科技股份有限公司（以下简称“乙辰科技”）IMS数字化智能制造项目验收总结大会召开。乙辰科技总经理陈先明、盘古信息副总经理黎明伟以及双方项目组成员出席了本次会议。 ...查看更多
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ZESTRON携SiP封装清洗方案即将亮相杭州
ZESTRON宣布于2022年8月10日出席第80届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨浙江省电子学会电子智造专委会会员大会。针对浙江及周边客户生产制造中面临的清洗难题和水处理困扰，ZESTRON资深工 ...查看更多
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上海印制电路行业协会第四届六次理（监）事会线上会议今日召开——聚焦行业发展 服务上海企业
2022年7月26日，上海印制电路行业协会第四届六次理（监）事会通过腾讯会议线上召开。会议由上海印制电路行业协会副秘书长黄伟主持。他表示：2022年上半年，尽管受到新冠疫情等客观因素的影响，行业面临严 ...查看更多
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总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多
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生益科技集团两项PTFE覆铜板IEC国际标准提案通过国内专家论证
2022年7月21日，生益科技企业集团广东生益和江苏生益分别主导的两项PTFE覆铜板IEC国际标准新提案《PTFE无增强有填料覆铜板》和《PTFE有增强无填料覆铜板》顺利通过国内专家论证。 本次论证 ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
